工艺

76–79GHz MMIC 评估板 PCB、AoP 封装天线与雷达罩透波材料的工艺窗口

• 雷达罩透波材料与成型工艺怎么选

  雷达罩在 PC/PMMA/玻纤间选，注塑和模压各有窗口，材料介电与损耗决定插损，成型均匀性决定方向图稳定。

• AoP 封装天线是怎么做出来的

  AoP 把天线做进封装，靠重布线层与天线层集成，兼顾小型化但牺牲可调性，工艺窗口比板级天线更窄。

• 76–79GHz MMIC 评估板 PCB 工艺有哪些要点

  76–79GHz 评估板要控阻抗、选低损耗基材、做微孔与表面处理，板损和一致性直接决定前端实测余量。