技术文章

76–79GHz 车载雷达 MMIC、射频前端、天线阵列与雷达罩透波的选型、原理、标准、测试与应用技术文章

• AoP 封装天线是怎么做出来的

  AoP 把天线做进封装，靠重布线层与天线层集成，兼顾小型化但牺牲可调性，工艺窗口比板级天线更窄。

• 79GHz 雷达 EIRP 与杂散限值是多少

  79GHz 短距雷达的 EIRP 与带外杂散限值由型号核准和频段划分规定，具体数值需按当时有效版本核对，不能套旧表。

• 77GHz 与 79GHz 频段路线怎么选

  77GHz 成熟低功耗，79GHz 带宽宽角分辨好，路线选择取决于车型定位与多市场法规，而非单纯性能。

• 76–79GHz 车载雷达 MMIC 收发前端怎么选

  选 76–79GHz 车载雷达 MMIC 收发前端，先看频段归属与通道规模，再把 EIRP、占用带宽与杂散余量压进设计窗口。

• 76–79GHz MMIC 评估板 PCB 工艺有哪些要点

  76–79GHz 评估板要控阻抗、选低损耗基材、做微孔与表面处理，板损和一致性直接决定前端实测余量。

• 76–79GHz MIMO 阵列的角分辨从哪来

  MIMO 阵列的角分辨来自多通道形成的虚拟孔径，通道隔离、互耦和校准共同决定角分辨的上限与稳定度。

• 4D 成像雷达射频前端往哪走

  4D 成像雷达靠更多通道和更宽带宽做高度分辨，射频前端走向高集成、低相噪和高一致性，通道数成新成本中枢。